HX-WI-QA-25-可靠性测试规范.docxVIP

XXXX电子科技有限公司可靠性测试规范

可靠性测试规范

文件编号

HX/WI-QA-25

版本

A/0

编制部门

质量部

生效日期

2026-11-01

1目的

规定公司电子整机与模块产品在设计验证、试产确认及批量生产阶段所执行的可靠性试验项目、试验条件、判定准则与作业流程，确保产品在预期寿命周期内满足顾客要求与适用标准，降低早期失效率与现场故障率。

2适用范围

适用于公司智能控制板卡(PCBA)、物联网通信模块、工业控制器、电源模块及消费类电子整机的可靠性验证试验，包括设计验证试验(DV)、生产件批准试验(PPAP)及例行可靠性抽检。

3引用文件

HX/QP-10《监视和测量资源管理程序》；HX/QP-13《设计和开发控制程序》；HX/QP-18《产品检验与放行控制程序》；HX/QR-10-01《可靠性试验记录》。

4职责

质量部可靠性测试员负责试验实施、数据记录与报告出具；研发部负责试验方案制定与失效分析；生产部负责试验样品的制备与返修配合；管理者代表负责试验报告的审批。

5可靠性试验项目与条件

5.1环境试验项目

序号

试验项目

试验条件

样品数量

判定标准

1

高温工作试验

环境温度+85℃，通电满载运行，持续48h

3台

试验后功能正常，无元器件损坏，参数漂移≤±5%

2

低温工作试验

环境温度-20℃，通电满载运行，持续24h

3台

试验