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HX-WI-RD-09-BOM物料清单编制与变更管理细则.docx

XXXX电子科技有限公司 BOM物料清单编制与变更管理细则

HX/WI-RD-09 A/0 第PAGE1页共NUMPAGES1页

BOM物料清单编制与变更管理细则

文件编号:HX/WI-RD-09版本:A/0生效日期:2026-11-01

编制

研发部

签字:

日期:年月日

审核

研发部负责人

签字:

日期:年月日

批准

管理者代表

签字:

日期:年月日

1目的

规范本公司产品物料清单(BOM)的编制、层级结构、版本管理与变更流程,确保BOM与图纸一致、领料准确、成本核算可靠。

2适用范围

适用于智能控制板卡、物联网通信模块、工业控制器、电源模块及消费类电子整机产品的BOM编制、发放与变更。

3引用文件

HX/QP-13设计和开发控制程序;

HX/QP-14采购与外部供方管理程序;

HX/QP-01文件控制程序。

4职责

部门/岗位

职责

研发部

BOM编制、版本管理与变更提出

生产部(仓库)

按BOM领料;核对物料与BOM一致性

采购专员

按BOM采购;反馈物料替代与停产信息

质量部

来料检验依据BOM核对规格

文控

BOM受控发放与旧版回收

5作业内容

5.1BOM层级结构

5.1.1本公司BOM采用三级结构:

(1)整机层(Level0):产品成品,对应产品图号

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