集成电路封装与测试技术 课件 第7章-特殊封装技术与应用.pptx

先进封装技术与工程应用ADVANCEDPACKAGINGTECHNOLOGYAPPLICATION第七章特殊封装技术与应用7.1无源器件CHAPTER07·PASSIVECOMPONENTS

一、无源器件二、光电封装三、射频封装技术四、微机电系统（MEMS）封装技术

第一部分无源器件概述

基础概念：无源与有源器件▌无源器件(PassiveComponent)：自身不产生能量、无法提供信号增益。无需外接电源即可独立表现其电气特性，仅消耗或转换能量形式。典型代表：电阻(R)、电容(C)、电感(L)。▌有源器件(ActiveComponent)：必须依赖外部电源才能工