集成电路制造技术 课件 第六章 集成电路制造工艺流程.pptx

集成电路制造技术

第六章集成电路制造工艺流程

一、CMOS逻辑工艺流程二、BJT工艺流程三、存储器工艺流程

第一节CMOS逻辑工艺流程

一、CMOS逻辑工艺流程CMOS逻辑芯片器件横截面示意图现代CMOS逻辑芯片的结构不仅仅是单一器件的集成，而是一个包含了多种材料和工艺的复杂系统。通过精确的设计和工艺控制，各层结构共同协作，保证了芯片的高性能和稳定性。

一、CMOS逻辑工艺流程1.定义和隔离有缘区域牺牲氧化物+氮化物薄膜生长在半导体制造中，定义和隔离有源区域是工艺流程中的关键步骤，确保器件功能正常、信号互不干扰。首先通过热氧化硅晶圆衬底片从而形成氧化硅薄膜层，然后使用化学气相沉积(chemi