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XXXX电子科技有限公司 SPC统计过程控制作业指引

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SPC统计过程控制作业指引

文件编号：HX/WI-QA-15版本：A/0生效日期：2026-11-01

编制

部门：质量部

签字：

日期：2026-11-01

审核

部门：质量部

签字：

日期：2026-11-01

批准

部门：质量部

签字：

日期：2026-11-01

1目的

规范关键过程参数与产品特性的统计过程控制（SPC）实施，通过控制图与过程能力指数（Cpk）评价过程稳定性与能力，及时识别异常波动并采取措施，预防不合格品发生。

2适用范围

适用于公司SMT锡膏印刷厚度、贴片偏移、回流焊/波峰焊关键温区温度、焊点推力、ICT/FCT关键电参数、老化后参数漂移等关键特性的SPC监控；覆盖3条SMT线、2台波峰焊炉、8台FCT测试台。

3引用文件

HX/MS-2026管理手册

HX/QP-18产品检验与放行控制程序

HX/QP-21数据分析与评价程序

GB/T4091—2001常规控制图

4职责

部门/岗位

职责

质量部（SPC工程师）

确定SPC控制点、制定控制限、绘制与维护控制图、异常判异与组织分析。

IPQC

按规定频次采集数据、记录并上报异常。

生产部（操作工/班组长）

执行调整措施、配合原因分