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半导体厂房抵债资产盘活方案

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半导体厂房抵债资产盘活方案

为贯彻落实《中华人民共和国企业破产法》及相关司法解释、《关于进一步优化营商环境更好服务市场主体的实施意见》（国办发〔2021〕24号）、《关于深化产融结合改革推动产业链供应链韧性和安全水平提升的意见》（发改产业规〔2022〕99号）等法律法规与政策文件精神。并且结合当前我国半导体产业发展面临的核心产能瓶颈与资产周转效率不足的实际背景，为有效盘活以半导体厂房为代表的抵债资产，降低企业杠杆率，优化资源配置，特制定本方案。本方案执行周期为2024年1月至2026年12月，适用范围覆盖全国范围内已纳入抵债程序或具备抵债条件的半导体专用厂房。同时，覆盖对象包括持有此类资产的金融机构、拥有抵债厂房的半导体企业以及参与资产处置与运营的第三方机构。

一、总体要求与工作目标3

（一）总体要求4

（二）工作目标5

二、责任体系与任务分解6

（一）金融机构责任主体8

（二）地方政府责任主体9

（三）评估机构责任主体10

（四）运营机构责任主体11

三、重点任务与专项行动13

（一）抵债资产摸底排查行动14

（二）价值评估标准化行动15

（三）市场化处置专项计划17

（四）产融结合重组行动18

四、实施步骤与时间安排19

（一）准备阶段（2024年1月-2024年6月）20

（二）实施阶段（2024年