人工智能芯片 硬件兼容适配技术要求标准化发展研究报告.docx

《人工智能芯片硬件兼容适配技术要求》行业标准制定研究报告

EnglishTitle:ResearchReportontheDevelopmentofIndustryStandardforArtificialIntelligenceChips—HardwareCompatibilityandAdaptationTechnicalRequirements

摘要

随着人工智能技术的迅猛发展，人工智能芯片作为算力基础设施的核心组件，其硬件兼容适配能力已成为制约产业规模化应用的关键因素。当前，国内人工智能芯片种类繁多、架构各异，不同厂商产品之间缺乏统一的兼容适配技术规范，导致系统集成成本高、开发效率低、产业链协同困难。为规范人工智能芯片硬件兼容适配的技术要求，推动产业健康有序发展，根据工业和信息化部办公厅工信厅科函〔2026〕192号文件，行业标准制定项目《人工智能芯片硬件兼容适配技术要求》（计划编号：2026-0326T-SJ）正式立项。该标准由全国集成电路标准化技术委员会归口管理，中国信息通信研究院等单位牵头起草，性质为推荐性行业标准（HB），计划完成时间为2026年12月。本报告系统阐述了该标准的制定背景、技术框架、主要内容、参与单位情况及实施意义，旨在为行业相关方提供参考，促进人工智能芯片产业的标准化、规范化发展。

关键词：人工智能芯