人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口测试方法标准化发展研究报告.docx

人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口测试方法标准化发展报告

ArtificialIntelligenceChips—Inter-CardInterfaceTestMethodsforChiplets:StandardizationDevelopmentReport

摘要

随着人工智能大模型训练与推理对算力需求的指数级增长，基于芯粒（Chiplet）架构的人工智能芯片已成为突破单芯片制造瓶颈、实现高性能计算的关键技术路径。在多卡并行计算场景中，卡间互联接口的性能与可靠性直接决定了系统的整体算力输出效率。然而，当前国内外针对面向芯粒的卡间互联接口测试方法尚缺乏统一的技术规范，导致不同厂商产品之间的互操作性验证困难、测试结果可比性不足，严重制约了人工智能芯片产业的规模化发展。本报告基于工业和信息化部2026年第四批行业标准制修订计划（工信厅科函〔2026〕298号），围绕《人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口测试方法》（计划编号：2026-1132T-SJ）行业标准的制定工作，系统阐述了该标准的研制背景、技术框架、核心测试内容及产业应用价值。该标准由全国集成电路标准化技术委员会归口管理，中国信息通信研究院等单位牵头起草，属于推荐性行业标准，计划完成周期为12个月。报告详细分析了标准所涵盖的物理层测试、协议层测试、性能测试及一致性测试等关键技术环节，并结合当