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SMT锡膏印刷工岗位技能考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.SMT锡膏主要由锡粉、助焊剂和____组成。

2.锡膏的标准存储温度为____℃。

3.钢网的开口形状常见的有方形和____形。

4.锡膏印刷时的刮刀角度通常设置为____度左右。

5.印刷后锡膏的塌陷度应不超过其厚度的____%。

6.锡膏回温时间通常不少于____小时。

7.钢网清洗常用的溶剂主要有酒精和____。

8.印刷缺陷中锡膏偏移主要与钢网____有关。

9.锡膏的粘度单位通常用____表示。

10.印刷时刮刀的运行速度一般控制在____mm/s左右。

单项选择题（每题2分，共20分）

1.锡膏从冰箱取出后需回温至室温，目的是（）

A.避免锡膏受潮B.防止锡膏氧化C.防止锡膏表面结露D.提高锡膏粘性

2.钢网厚度选择主要依据（）

A.PCB板厚度B.焊盘大小C.元件引脚间距D.锡膏用量

3.刮刀材料中常用于高精度印刷的是（）

A.橡胶B.聚氨酯C.金属D.硅胶

4.锡膏印刷压力过大会导致（）

A.锡膏量不足B.锡膏偏移C.锡膏塌陷D.钢网堵塞

5.锡膏搅拌的主要目的是（）

A.均匀锡粉和助焊剂B.降低锡膏粘度C.去除气泡D.防止氧化

6.下列哪种情况需清洗钢网（）

A.印刷10块PCB后B.锡膏塌陷时C.换料或缺陷多时D.每班一次

7.印刷后锡膏拉尖的主要原因是（）

A.刮刀压力小B.锡膏粘度低