人工智能芯片 硬件兼容适配测试方法标准化发展研究报告.docx

人工智能芯片硬件兼容适配测试方法标准化发展报告

ArtificialIntelligenceChips—TestMethodforHardwareCompatibilityandAdaptation:AStandardizationDevelopmentReport

摘要

随着人工智能技术的迅猛发展，人工智能芯片作为算力基础设施的核心组件，其硬件兼容适配能力已成为制约产业规模化应用的关键因素。当前，人工智能芯片品类繁多、架构各异，不同芯片与主机系统、操作系统、深度学习框架及上层应用之间的兼容适配问题日益突出，亟需建立统一的测试方法标准加以规范。本报告基于全国集成电路标准化技术委员会归口的行业标准制定计划（计划编号：2026-1134T-SJ，项目编码：120912440154140-2025），系统阐述了《人工智能芯片硬件兼容适配测试方法》标准的制定背景、技术框架、核心内容和实施意义。该标准由中国信息通信研究院牵头，联合中国电子技术标准化研究院、中国软件评测中心、工业和信息化部电子第五研究所、北京智源人工智能研究院等多家权威机构共同研制，计划于2026年12月完成报批。报告详细分析了标准的技术创新点、产业应用价值及对集成电路行业标准化体系的完善作用，并展望了人工智能芯片测试标准体系的未来发展方向。

关键词：人工智能芯片（Artificial