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2026-2030年先进制程专利竞争与供应链安全研究

本报告概述

本报告聚焦3nm以下先进制程专利竞争与供应链安全，研究范围覆盖2026至2030年全球半导体产业格局的深层演变。

核心发现显示，全球3nm以下制程专利呈现“三极集中、两极分化”格局：台积电、三星、英特尔构成第一梯队，持有约78%的核心专利族。

供应链安全方面，EUV光刻设备、高纯度光刻胶、先进量测仪器三大环节的专利壁垒，正从技术竞争延伸为地缘政治博弈工具。

本报告预测，2028年前后GAA（Gate-All-Around）晶体管架构的专利瓶颈将集中爆发，引发新一轮交叉许可浪潮。

专利运营将从防御性储备转向主动性