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微电子工程师微电子技术题库及答案详解.pdf

微电子工程师微电子技术题库及答案详解.pdf

    微电子工程师微电子技术题库及答案

    BCD常用的半导体掺杂方法有A离子注入B扩散C外延D光刻答案AB芯片封装的作用有A保护芯片B实现电气连接C散热D提高芯片性能答案ABC以下属于数字电路基本逻辑门的是A与门B或门C非门D异或门答案ABCD半导体制造中的清洗步骤目的是A去除杂质

    单项选择题（每题2分，共10题）

    1.以下哪种半导体材料最常用？A.锗B.硅C.砷化镓

    答案：B

    2.MOSFET是指？A.金属氧化物

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