CN118917024A 基于机电热三场耦合的电子设备机箱结构优化设计方法 （深圳市弘新精密工业有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118917024A

(43)申请公布日2024.11.08

(21)申请号202411412442.7

(22)申请日2024.10.11

(71)申请人深圳市弘新精密工业有限公司

地址518000广东省深圳市光明区玉塘街

道玉律社区玉泉东路二巷15号B栋厂

房101

(72)发明人郭致衡李斌

(74)专利代理机构深圳市联江知识产权代理事

务所(特殊普通合伙)44939

专利代理师旷江华

(51)Int.Cl.

G06F30/17(2020.01)

G06F30/23(2020.01)

G06F119/08(2020.01)

G0