中粮集团PCB设计人才引进笔试题.docxVIP

中粮集团PCB设计人才引进笔试题.docx

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题

1.在PCB设计中，用于连接不同层之间的导通路径是？

A.飞线(FlyingLead)

B.过孔(Via)

C.裸露焊盘(ExposedPad)

D.护盘(SolderMask)

2.FR-4是PCB最常用的基板材料之一，其主要成分通常包括？

A.陶瓷和金属

B.玻璃布和环氧树脂

C.聚四氟乙烯(PTFE)和玻璃纤维

D.聚酰亚胺(PI)和无碱玻璃布

3.在高速信号设计中，为了减小信号反射，输入端和输出端通常需要进行的处理是？

A.加装滤波电容

B.进行端接(Termination)

C.增加串联电阻

D.使用差分信号

4.在PCB设计中，电源平面和地平面分割时，为了避免信号受到干扰，通常需要在分割区域加入？

A.电源过孔

B.地过孔

C.信号线

D.死区(DeadZone)

5.下列哪种表面处理工艺通常具有较好的可焊性，但成本相对较高？

A.HASL(热风整平)

B.ENIG(化学镍金)

C.OSP(