原创力文档《高密度封装用引线框架设计通用
技术要求》
编制说明
中国电子装备技术开发协会
2026年10月
一、任务来源，起草单位，协作单位，主要起草人
1.1任务来源
当前，半导体封装正向小型化、高引脚数、高集成度方向快
QFNDFNSOPTSSOPQFP
速发展，、、、
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