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2026年建设项目申请报告(精选6篇)

篇一：年产120万件套车规级碳化硅功率模块产业化建设项目申请报告

一、项目申报单位基本情况

申报单位为江州市芯通半导体科技有限公司，成立于2021年，注册资本1.2亿元，注册地址位于江州市临港经济开发区先进制造产业园，是专注于车规级功率半导体器件研发、生产、销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司现有员工326人，其中研发人员114人，占比35%，核心技术团队均拥有10年以上车规级功率半导体封装研发经验，累计获授权发明专利42项、实用新型专利67项，其中18项为车规级碳化硅（SiC）封装核心技术专利。公司已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证、AEC-Q101车规级器件可靠性认证，产品进入比亚迪、吉利汽车、蔚来汽车、零跑汽车等12家国内主流新能源车企供应链，2023年、2024年、2025年营业收入分别为2.8亿元、4.7亿元、7.2亿元，近三年复合增长率达60.4%，现有30万件套/年SiC功率模块产能已处于满负荷运转状态。

二、项目建设背景及必要性

从产业趋势看，2025年国内新能源汽车渗透率已达45.2%，车规级SiC功率模块作为新能源汽车主逆变器、车载充电机、DC-DC转换器的核心部件，市场需求年增速保持在62%以上，但当前国内车规级SiC功率模块自给率不足28%，高端产能缺口较大，是新能源汽车产业链核心短板之一。从政策导向