各设备基础二次灌浆找平工艺
总则
二次灌浆找平是设备安装工程中决定设备运行精度与使用寿命的隐蔽性关键工序。设备基础一次浇筑成型后,基础顶面与设备底座之间必然存在设计预留的找平空间(通常为30~80mm),该空间通过二次灌浆填充,将设备载荷均匀传递至基础,同时锁定设备的标高与水平度。本工艺适用于工业厂房内压缩机、泵类、风机、冲压设备、数控机床、发电机组等各类固定式设备的二次灌浆找平作业。凡参与本工序的技术员、灌浆工、质检员,必须逐条掌握本工艺中的参数边界与禁止性条款,任何偏离均须经技术负责人书面批准。
本工艺的核心质量控制目标为三项:灌浆层密实度不低于95%、设备水平度偏差不超过设备技术文件
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