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电子浆料配制技术员岗位技能考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.电子浆料主要由基体金属粉、粘结相和（）组成

2.配制电子浆料常用的分散介质是（）

3.金属粉体表面改性常用的偶联剂类型是（）

4.浆料粘度测试常用仪器是（）

5.厚膜电阻浆料的基体金属粉多选用（）粉

6.电子浆料烘干的主要目的是去除（）

7.粘结相在浆料中的作用主要是提升（）

8.粉体分散不良易导致浆料出现（）现象

9.银浆配制常用的有机载体是（）

10.浆料配制需控制的关键温度参数是（）

单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下不属于电子浆料常用基体金属粉的是

A.银粉B.铜粉C.石墨粉D.金粉

2.制备厚膜电容浆料常用的基体金属是

A.银钯B.银铂C.钯金D.银铝

3.测试浆料粒度的常用仪器是

A.色差仪B.激光粒度仪C.粘度计D.天平

4.有机载体的主要成分是

A.金属粉B.粘结剂和溶剂C.分散剂D.偶联剂

5.浆料印刷后烧结的主要目的是

A.去除有机物B.提升导电性C.两者都是D.都不是

6.铜基浆料烧结需选用的气氛是

A.空气B.氮气C.氧气D.二氧化碳

7.下列不属于电子浆料性能指标的是

A.粘度B.细度C.硬度D.附着力

8.配制浆料时粉体添加的常用方式是

A.一次性加入B.逐步分散加入C.先加粘结相再加粉体D.无顺序

9.偶联剂的主要作用是改善

A.粉体与有机相结合力B.金属导电性C.浆料