CN118943068A 一种半导体芯片划切方法 (东屹半导体科技(江苏)有限公司).pdfVIP

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  • 2026-11-02 发布于重庆
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CN118943068A 一种半导体芯片划切方法 (东屹半导体科技(江苏)有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118943068A

(43)申请公布日2024.11.12

(21)申请号202411428502.4

(22)申请日2024.10.14

(71)申请人东屹半导体科技(江苏)有限公司

地址226000江苏省南通市经济技术开发

区驰行路123号智锐达园区厂房(二)

一楼

(72)发明人叶十逢俞子强

(74)专利代理机构南通国鑫智汇知识产权代理

事务所(普通合伙)32606

专利代理师吕林峰

(51)Int.Cl.

H01L21/68(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

权

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