2026年热界面材料行业研究报告 -高功率芯片倒逼TIM材料性能与工艺突破.pptx

2026年热界面材料行业研究报告

-高功率芯片倒逼TIM材料性能与工艺突破

概览标签：热界面材料、TIM材料、导热硅脂、导热垫片、导热凝胶、相变化导热

材料、液态金属TIM、烧结型TIM、导热绝缘片、纳米导热填料、碳基

导热界面材料、热导率、界面热阻、接触热阻

行业概述：TIM材料是连接芯片与散热系统的导热桥梁

通过填充固体表面的微小空隙降低界面热阻，TIM负责接力传热而非直接散热。

核心价值

基本定义

概念区别

芯片

降低热阻

TIM即热界面材料，

芯片

改善部件之间的

TIM材料

减少接触界面的

界面传热。

TIM

填补固体接触面的

TIM材料

传热障碍。

微小空隙，降低界面热阻。

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