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半导体-AI互连系列报告（二）：围绕CPU-外设及GPU-GPU两条主线探索当前超节点的柜内互连.pptxVIP

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  • 2026-11-04 发布于山西
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半导体-AI互连系列报告（二）：围绕CPU-外设及GPU-GPU两条主线探索当前超节点的柜内互连.pptx

    态的核心议题，它关系着超节点的带宽、延迟、组网模式和架构等关键指标。

    ●CPU-外设：PCIe承担着最广泛的互连，私有协议部分渗透CPU-GPU

    PCIe发展至今已拥有成熟的生态和最广泛的兼容性，成为AI互连领域的通用标准。PCle及其配套的PCleSwitch在CPU-外设的互连层级提供了关键的支撑，不仅所有GPU在与主机CPU通信时都支持PCle,CPU/GPU同其他外设的互连，再到外设拓展同样离不开PCle的连接及交换芯片的辅助。由此可见，PCle在CPU-外设层级的地位是无可动摇的，直接决定超节点构建时计算托盘的基础布局

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