SEMI C12-24 中文版 硅片表面颗粒度测试方法.docxVIP

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半导体高纯水与洁净系统·工程实务文章

SEMIC12-24中文版

硅片表面颗粒度测试方法

颗粒测试的数字很容易得到，难的是证明这个数字真的属于硅片表面

讨论重点

光散射原理·粒径校准·污染控制

适用场景

硅片检测·品质工程·洁净工艺

阅读方式

按流程顺序，结合现场记录

摘要

硅片表面颗粒是良率最直接的杀手之一，颗粒测试因此成为来料检验、工艺监控与出厂放行的常规手段。本文从光散射检测原理讲起，讨论粒径通道、计数效率、扫描方式与边缘排除等参数，拆解取样、搬运、环境与仪器状态对结果的影响，并给出颗粒分布图判读、重复性验证与争议处理的建议。文中强调：颗粒测试的可靠性来自对污染的控制与对仪器状态的掌握，而不是单次计数的高低。

关键词表面颗粒/光散射/粒径通道/颗粒分布/洁净控制

阅读边界

本文讨论硅片表面颗粒度测试的方法与工程要点，不替代标准原文、设备手册或客户验收规范。具体粒径通道、判定限值与测试条件应依据产品要求与双方约定确定。

内容导航

01颗粒测试测的是什么

05结果判读与来源分析

02粒径通道与校准

06洁净室行为与污染控制

03测试环境与搬运控制

07来料检验与工艺监控的衔接

04扫描方