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SEMICONTaiwan2026反馈：聚焦先进封装与CPO，警惕载板新瓶颈

2026年9月08日│中国内地动态点评

上周我们在中国台北参加SEMICONTaiwan2026。这次参会，我们深刻感受到：随着电力成为刚性硬约束，AI基础设施的研发重点正由单纯追求更大规模的算力集群，转向在相同电力与资本约束条件下最大化产出Token。台积电在论坛上提出，预计2030年全球数据中心年新增装机或达30–40GW（较2026年增长3倍以上），对应年投资规模约1.2–1.6万亿美元，进一步推升了行业长期需求能见度。技术演进方面：1）先进封装与面板级封装地位超越传统光刻，成为系统级创新的核心支柱；2）CPO产业链生态加速成熟，规模化商用奇点临近；3）高阶载板与基板材料短缺，正成为继存储之后制约行业发展的下一个关键瓶颈。板块排序维持“设计代工存储设备”，相关公司包括台积电、东京电子、爱德万测试、ASMPT；其他核心产业链包括载板（Ibiden、欣兴电子、三星电机）及CPO（康宁、Lumentum）。

洞察#1：台积电预计2030年新增装机或达30-40GW，需求强劲

本次展会上，SEMI、台积电等产业龙头开始普遍以“