J-STD-033 再流焊前烘烤决策指南中文版 超时器件处理流程.docxVIP

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湿敏器件与静电防护控制实务·独立行业技术文章

J-STD-033再流焊前烘烤决策指南中文版

超时器件处理流程

烘与不烘都要付代价，决策要给得出第三个出口

主题范围

防潮·烘烤·包装·静电·现场管控

文档性质

独立行业技术文章

适用读者

工艺·品质·仓储·可靠性

▍摘要/ABSTRACT

再流焊前是否烘烤，现场往往被简化成一句话：超时了就烘。这个简化在多数时候不出错，却在最需要判断的场合失效，因为超时只是七个输入中的一个。本文把湿敏等级、实际暴露时间、环境是否超限、包装完整性、器件厚度与封装形式、既往烘烤次数、客户规范七项摆到同一张判断表上，说明决策树为什么必须留出不用烘、可以烘、不许烘三个出口。文章讨论环境超限如何按吸湿速率折算而不是按小时相加，包装与湿度指示卡的证据怎样改变结论，烘与不烘各自的代价分别落在可焊性、金属间化合物、塑封料应力与交期上。处置部分给出从隔离到放行、降级、报废的完整流程，并覆盖急单插队、已上线板子、返修器件二次暴露、审批权限与烘后仍不合格的升级路径。文中数值均为工程示例。

关键词烘烤决策/等效暴露/超时处置/可焊性/审批权限

SCOPE