GBT+15879.616-2026+半导体器件机械标准化及封装试验术语表PPT课件.pptxVIP

GB/T15879.616-2026半导体器件机械标准化及封装试验术语表

目录

CONTENTS

02.

04.

05.

01.

03.

06.

标准概述与背景

机械结构与部件术语

封装类型核心术语

性能与测试参数术语

试验与老化插座术语

术语表索引与维护

01

标准概述与背景

确立半导体器件机械标准化及封装试验领域的专业术语体系，消除行业交流中的歧义，确保技术文件、规范和合同中术语使用的一致性与准确性。

统一术语定义

标准制定目的与意义

促进技术交流

支撑标准实施

为国内外半导体封装与测试领域的技术合作提供共同语言基础，降低因术语理解差异导致的技术沟通成本，提升产业链上下游的协同效率。

作为机械标准化及封装试验方法标准体系的基础性文件，为相关产品标准的制定、修订和执行提供术语依据，保障标准体系的科学性与完整性。

涵盖半导体器件从芯片封装到成品测试全过程的机械标准化术语，包括封装类型、结构要素、试验方法和可靠性指标等关键概念的定义与解释。

适用领域说明

适用对象界定

术语分类原则

本标准界定了半导体器件机械标准化及封装试验领域的基本术语及其定义，适用于半导体器件的封装设计、制造、测试及相关技术活动，为行业提供统一的术语参考框架。

面向半导体器件设计单位、封装测试企业、质量检测机构以及标准化管理部门，为技术研发、生产管理、质量控制和标准制定提供术语依据。

按照封装结构、试验方法