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PCBASMT回流焊（再流焊）工艺

定位：SMT主线第3站：锡膏印刷→贴片→回流焊→AOI/X-Ray；原理：对已贴好元件的PCB分段加热，锡膏熔化、润湿焊盘/引脚，冷却后形成冶金焊点；主流设备：强制热风对流回流炉（Heller、ERSA、劲拓、日东等）

一、四大温区（SAC305无铅锡膏，熔点217℃，最常用）

温区

关键参数

作用

风险

预热区（Preheat）

室温→150℃；升温斜率1.0～2.5℃/s（严禁＞3℃/s）；总时长60～120s

缓慢升温，挥发锡膏溶剂、水汽；减少热冲击，防止瓷片电容开裂、锡膏飞溅出锡珠

升温太快→锡珠、元件开裂；太慢→助焊剂提前消耗氧化

恒温/保温区（Soak，浸润区）

150～180℃；保温60～120s；板面温差尽量＜5℃

大小元件、厚板/薄板热平衡；助焊剂充分活化，清除焊盘、引脚氧化膜

时间不足→排气不良、空洞；时间过长→助焊剂碳化、润湿差、虚焊

回流区（Reflow，核心焊接段）

＞217℃；峰值温度235～245℃（不超250℃）；液相以上时间TAL：40～70s

锡膏熔化成液态，表面张力自校正元件位置；焊锡与铜焊盘生成Cu?Sn?金属间化合物IMC，形成可靠电气+机械连接

峰值过高/TAL过长→IMC过厚变脆、元件烫坏、PCB分层；温度偏低/时间短→冷焊、润湿不良、虚焊；BGA、QFN重点管控此段，需要X-