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晶圆级Chiplet已知良好芯粒(KGD)测试的全面覆盖与成本平衡趋势

摘要

本报告聚焦于晶圆级Chiplet已知良好芯粒（KGD）测试领域，系统评估了2025年至2029年间测试覆盖完整性与测试成本之间的平衡趋势。研究范围涵盖高频探针卡、光测试及热测试在单芯粒与多芯粒并行测试中的应用，并构建了量产环境下的经济性模型。

报告的核心判断是：随着Chiplet集成度向百芯粒级演进，KGD测试将从“全覆盖”刚性需求向“风险导向的弹性覆盖”转型，并行测试技术与多物理场融合测试成为降本关键。预测数据显示，到2028年，采用先进并行光-热混合测试方案，可将单颗芯粒测试成本降低至0.0012美元，较2024年下降约40%，同时将封装后漏检失效率控制在1DPPM以下。

报告从宏观环境、产业现状、核心趋势、演进时间线、量化预测和战略影响六个维度逐层展开。半导体自主化政策、高性能计算需求爆发以及硅光子技术的成熟，共同驱动KGD测试方法革新。通过构建包含固定成本、并行效率、漏检损失的经济性模型，本报告呈现了基准、乐观与悲观三种场景，为测试设备厂商、Chiplet集成商及代工厂提供了可操作的决策依据。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

异构集成与Chiplet架构正从高端FPGA和AI加速器向通用计算领域加速渗透，产业已行至规模量产与成本敏感度激增的转折点。AMD、Intel及