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片上柔性AI芯片：赋能本地低功耗可穿戴设备端侧智能的市场新纪元

摘要

本报告聚焦于片上柔性AI芯片，特别是柔性神经形态计算芯片在可穿戴健康分析及手势识别领域的应用市场，旨在探索其摆脱云端依赖、实现本地低功耗智能所带来的市场新纪元。

报告遵循“背景→现状→需求→竞争→机会→预测→建议”的逻辑展开。第一章概述了调研背景、方法及样本。第二章分析了宏观环境，指出在人口老龄化与健康意识提升的社会背景下，政策与技术双轮驱动为柔性AI芯片提供了发展沃土。

第三章深入市场现状，揭示了全球可穿戴设备市场在2023年已达约5.4亿台出货量，但端侧智能处理能力不足成为核心痛点。第四章是核心的用户需