J-STD-020F 封装内水分含量测量中文版 TGA 水分分析.docxVIP

J-STD-020F封装内水分含量测量中文版TGA水分分析

一、水分在封装中的赋存形态

1.1自由水、结合水与界面吸附的区分

非气密固态表面贴装器件吸湿后，水分在环氧塑封料内并非以单一均匀分布存在，其赋存形态按与基体的作用强弱可区分为自由水、结合水与界面吸附三类，三者对热重分析（thermogravimetricanalysis，TGA）失重信号的贡献温区与解吸动力学各不相同。自由水占据环氧塑封料交联网络中的自由体积与微孔，靠较弱的物理凝聚存留，示例在较低温度区间即可随吹扫气解吸湿逸出；结合水与树脂分子链上的羟基、未反应环氧基团或硅烷偶联剂水解产物形成氢键，解吸所需活化能较高，示例脱附温区向高温侧偏移；界面吸附水则富集于芯片与塑封料界面、引线框架与塑封料界面、封装基板与阻焊层界面等异质接触面，其局部浓度可显著高于按整体质量平均得到的总含湿量。把三类形态混作一个含湿量数值，是后续解析失重台阶时最常见的误差来源。

工程上须明确，自由水、结合水与界面吸附水的划分是按解吸行为归纳的技术性分类，并非材料相态的严格界定。示例条件下，同一块环氧塑封料经吸湿预处理后，低温段快速逸出的信号多对应自由水与弱吸附水，中温段的缓慢失重则叠加了结合水脱附与界面吸附水的扩散控制释放，两者的时间常数可相差示例一个数量级。当升温速率提高时，扩散控制的界面水来不及在低温段释放，信号被推移到较高温区并与树脂