J-STD-020F 封装热应力测试中文版 温度循环后可靠性.docxVIP

J-STD-020F封装热应力测试中文版温度循环后可靠性

一、湿敏预处理与可靠性试验的衔接

1.1预处理建立可复现的初始损伤状态

温度循环（temperaturecycling，TC）施加于非气密固态表面贴装器件之前，吸湿预处理先为样品建立一个含湿且带界面损伤的初始状态。该预处理通常包含干燥重量测定、按湿敏等级（moisturesensitivitylevel，MSL）选取的吸湿预处理或加速等效浸泡、以及按分类温度进行的多次再流焊。水分扩散系数与饱和含湿量决定水汽在环氧塑封料自由体积及各界面处的富集程度，回流段峰值封装体温度使水汽解吸湿并产生蒸汽压，进而在塑封体与芯片界面、基板与塑封料界面、引线框架边缘形成内部分层或界面剥离。温度循环随后在这一已带缺陷的初始态上反复施加热膨胀系数失配应变，分层尖端成为应力集中源并逐次扩展。若省略预处理，样品处于干燥且界面结合完整的状态，循环测得的更接近材料本征热疲劳寿命，湿敏损伤被放大这一因果链的起点随之缺失。

初始状态的可复现性由记录链保证。干燥重量、解吸湿曲线、浸泡温湿度与时长、回流次数、再流焊温度剖面的峰值与液相线以上时间，均须与样品编号绑定，使后续任一失效都能回溯到同一预处理批次。工程示例中，吸湿预处理条件可取30摄氏度与60%相对湿度（relativehumidity，RH）并按等级选取时长，回流次数按示例取三次，分