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禾赛科技PCB设计暑期实习模拟卷.docx

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

第一题：在PCB设计中，为了减小信号传输线的反射，关键在于使信号线上的阻抗与什么尽可能匹配？

A.元器件的输入/输出阻抗

B.PCB的参考平面（地平面或电源平面）的阻抗

C.连接器的阻抗

D.空气中的阻抗

第二题：关于PCB的铜箔厚度，以下哪种说法是正确的？

A.所有层的铜箔厚度都必须相同

B.内层的铜箔厚度通常必须等于或大于外层的铜箔厚度

C.信号层的铜箔厚度选择主要取决于电流大小

D.比较薄的铜箔（如18μm）通常用于电源层以实现更好的电流承载

第三题：在PCB设计中，将高速信号线与低速信号线、模拟信号线与数字信号线分开布放，主要是为了抑制哪种现象？

A.信号衰减

B.电磁干扰（EMI）

C.热噪声

D.频率漂移

第四题：使用差分信号进行传输的主要优势之一是什么？

A.相比单端信号，更容易实现阻抗匹配

B.对共模噪声具有天然的抑制能力

C.能够在更宽的频率范围内传输信号

D.显著降低传输线的铜箔面积需求

第五题：在进行PCB层叠设计时，将地平面（GND）层放置在信号层旁边（例如内层）通常有什么好处？

A.简化电源分配网络（PDN）

B.提供良好的信号返回路径，降低阻抗，减少串扰和EMI

C.增加PCB的机械强度

D.