半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND） 标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候试验方法第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part16:Particleimpactnoisedetection(PIND)

摘要

随着集成电路向高可靠、汽车电子、航空航天和先进封装方向发展，空腔封装器件内部游离颗粒引起的间歇短路、噪声和接触不良已成为影响质量与可靠性的重要因素。粒子碰撞噪声检测（PIND）通过对样品