GBT 45325-2025 贵金属键合丝热影响区长度测定 标准立项发展报告.docxVIP

贵金属键合丝热影响区长度测定标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeterminationofLengthofHeatAffectedZoneforPreciousMetalBondingWire—ScanningElectronMicroscopeMethod

摘要

贵金属键合丝是集成电路封装中实现芯片与外部电路电气互连的关键材料，其键合质量直接决定器件的可靠性与使用寿命。热影响区（HeatAffectedZone,HAZ）是键合丝在焊球形成过程中因热输入而发生组织演变和性能退化的区域，其长度是评价键合丝工艺适应性和键合质量的重要指标。然而，长期以来国内外缺乏统一的HAZ长度测定标准，导致测试结果可比性差、产品质量评价依据不足。GB/T45325-2025《贵金属键合丝热影响区长度测定扫描电镜法》于2025年发布，2025年9月1日正式实施。该标准采用扫描电子显微镜（SEM）技术，规定了贵金属键合丝热影响区长度的测定方法，包括试样制备、自由空气球（FAB）制备、SEM观察与测量、结果计算与报告等内容。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、主要技术内容和实施意义。该标准的发布实施将有效规范贵金属键合丝热影响区长度的测定方法，为键合丝产品质量评价和工艺优化提供统一的技术依据，对推动集成