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芯动科技PCB设计社招笔试题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.在PCB设计中，用于连接不同层级的导线是？

A.信号线

B.地线

C.通孔

D.丝印

2.以下哪种基板材料通常具有较低的介电常数（Dk），适用于高速信号传输？

A.FR-4

B.RogersRT/duroid5880

C.Teflon

D.Polyimide

3.在PCB设计中，控制信号传输速度的关键参数是？

A.电流

B.电压

C.介电常数

D.频率

4.对于高速数字信号，为了减小反射，输入端通常需要匹配电阻，常见的阻值是？

A.10欧姆

B.33欧姆

C.50欧姆

D.100欧姆

5.以下哪种表面处理工艺具有良好的可焊性，但成本相对较高？

A.HASL

B.ENIG

C.OSP

D.IHS

6.在PCB设计中，GuardTrace通常指的是？

A.保护地线

B.丝印保护框

C.阻挡信号干扰的辅助走线

D.电源分配网络的一部分

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