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单元3焊接工艺

焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置

的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致

元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。随着电子产

品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使

用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊

接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分

重要的。

本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术

等内容。并安排了焊接训练。

3-1焊接的基础知识

3-1-1锡焊分类及特点

焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。

1．熔焊

熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接

的方法。如电弧焊、气焊等。

2．接触焊

在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲

焊、摩擦焊等。

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