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Chiplet（芯粒）技术深度调研报告

深度调研报告

研究时间：2026年10月

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Chiplet（芯粒）技术深度调研报告 2026-10-18

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研究对象：Chiplet（芯粒/小芯片）技术与产业

目标读者：半导体行业从业者、技术决策者、投资人、政策研究者

方法：多来源调研（WebSearch+WebFetch）、来源账册、交叉验证

执行摘要

Chiplet（芯粒）技术正从后摩尔时代的替代方案演变为半导体产业的主流范式。本报告基于截至2026年10月的公开信息，系统梳理了Chiplet技术的定义、市场格局、技术标准、竞争生态、中国本土发展及核心挑战。

核心结论：

市场规模高速扩张。多家研究机构数据显示，2025年全球Chiplet市场规模在12.8亿至743亿美元之间（因统计口径不同而差异显著），预计2026年将增长至16.5亿至1178亿美元。中长期看，到2030年全球市场规模预计在387亿至1,686亿美元之间，复合年增长率约21%至65%。AI与高性能计算是核心驱动力。

UCIe3.0标准重塑产业格局。2025年8月发布的UCIe3.0标准将数据传输速率翻倍至48/64GT/s，引入运行时重校准、扩展边带至100mm、连续传输协议等关键特