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《先进制程半导体材料开发方案》
目录TOC\o1-4\z\u
一、方案总体目标与适用范围 3
二、先进制程关键材料需求分析 6
三、现有材料技术瓶颈与差距研判 8
四、材料开发总体技术路线规划 10
五、大尺寸硅片缺陷控制技术开发 13
六、ArF浸没式光刻胶配方优化开发 16
七、底层减反膜材料制备工艺开发 20
八、高选择性刻蚀气体合成技术开发 22
九、低缺陷CMP抛光液体系研发 24
十、三维集成用绝缘介质材料开发 27
十一、超低介电常数层间介质开发 29
十二、宽禁带半导体外延衬底材料开发 33
十三、高k栅
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