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《半导体封装可靠性测试与分析手册》
目录TOC\o1-4\z\u
一、半导体封装可靠性基本概念与分类 3
二、常见失效模式与机理分析 7
三、可靠性测试通用规范与要求 13
四、温度循环测试方法与判定标准 16
五、高温老化测试技术与参数设定 20
六、高温高湿测试原理与失效评估 23
七、温度冲击测试流程与数据分析 24
八、机械应力测试方法与失效关联 27
九、电性能可靠性测试技术要点 30
十、封装材料可靠性测试方法体系 34
十一、焊点可靠性测试与分析技术 37
十二、界面结合强度测试方法与应用 40
十三、腐蚀
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