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《面板级封装材料与工艺设计规范》
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、适用范围 7
三、术语与定义 9
四、载板基材要求 12
五、绝缘层材料规范 14
六、凸块制作材料 18
七、底部填充材料 22
八、封装保护材料 25
九、热管理材料要求 28
十、工艺总体设计要求 32
十一、载板预处理工艺 34
十二、线路图形制作工艺 37
十三、通孔与埋孔制作工艺 40
十四、凸块制备工艺 42
十五、芯片贴装工艺 44
十六、互连键合工艺 46
十七、底部填充工艺 52
十八、封装成型工艺
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