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《先进封装材料研发与应用报告》
目录TOC\o1-4\z\u
一、先进封装材料领域整体概述 2
二、先进封装产业核心需求分析 4
三、先进封装核心基板材料研发进展 7
四、低介电常数绝缘材料技术突破 9
五、高导热界面材料研发与应用 11
六、芯片级键合材料技术应用现状 17
七、凸块下金属化材料工艺优化 19
八、先进封装用环氧塑封材料创新 22
九、高密度封装载板材料性能提升 24
十、柔性电子封装材料研发方向 26
十一、三维集成封装专用材料开发 29
十二、光电器件封装材料技术迭代 33
十三、封装材料可靠性测试
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