IEC 61249-2-44：2016 印刷电路板和其他互连结构的材料 - 第2-44部分强化基材包层和非包层非定型易燃性（垂直燃烧试验）铜包层非卤化环氧化物无纺布织造E玻璃增强层压板 - 免费装配标准立项发展报告.docxVIP

印刷电路板和其他互连结构的材料—第2-44部分：增强基材覆铜和非覆铜—规定可燃性（垂直燃烧试验）的无卤化环氧无纺布/机织E玻璃增强层压板—无铅装配用覆铜板标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures-Part2-44:Reinforcedbasematerialscladandunclad-Non-halogenatedepoxidenon-woven/wovenE-glassreinforcedlaminatesheetsofdefinedflammability(verticalburningtest),copper-cladforlead-freeassembly

摘要

随着电子电气产品无铅化、无卤化和绿色制造要求不断提升，印制电路板基材的阻燃性、耐热性及环境适应性成为行业关注重点。IEC61249-2-44:2016《印刷电路板和其他互连结构的材料—第2-44部分：增强基材覆铜和非覆铜—规定可燃性（垂直燃烧试验）的无卤化环氧无纺布/机织E玻璃增强层压板—无铅装配用覆铜板》由国际电工委员会（IEC）于2016年5月12日