计算机-计算机“高速互联”系列专题报告（1）：众星微：高性能互联芯片龙头.docxVIP

众星微：高性能互联芯片龙头

——计算机“高速互联”系列专题报告（1）

最近一年走势

行业相对表现

2026/10/22

表现

1M

3M

12M

计算机

-9.6%

-8.4%

-24.4%

沪深300

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-11.2%

-14.4%

-12.1%

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投资要点:

本篇报告分析了以下核心问题：1、众星微产品出货情况；2、众星微产品的应用场景和布局情况；3、互连芯片市场空间情况。

n2026年众星微预计芯片累计出货突破100万