content目录01研究背景与技术挑战02材料设计与制备方法03微观结构与物相表征04热传导性能系统评估05实际散热性能验证与应用测试06结论展望与产业化前景
研究背景与技术挑战01
LED照明技术快速发展,功率密度提升带来严峻散热难题高亮度发展LED照明趋向高亮度,提升光照性能的同时加剧了热管理难度,对散热提出更高要求。小型化挑战器件尺寸缩小导致热量集中,散热路径受限,进一步推高芯片温度。功率密度上升芯片单位面积功率增加,热负荷显著上升,结温随之升高,影响整体性能。结温影响性能高温降低发光效率,加速材料老化,缩短LED使用寿命。传统材料局限铝基板和导热硅脂导热能力有限,难以满足高热流密度的
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