IEC 60749-28:2022 RLV:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级标准立项发展报告.docxVIP

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IEC 60749-28:2022 RLV:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候试验方法第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验带电器件模型(CDM)器件级标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–MechanicalandClimaticTestMethods–Part28:ElectrostaticDischarge(ESD)SensitivityTesting–ChargedDeviceModel(CDM)–DeviceLevel

摘要

随着半导体器件特征尺寸持续缩小、集成度不断提高,静电放电(ESD)已成为导致集成电路失效的主要可靠性问题之一。带电器件模型(CDM)作为模拟器件在自动化生产、运输及装配过程中因摩擦带电后快速放电的测试模型,其标准化工作对保障半导体器件的可靠性和促进国际贸易具有重要意义。IEC60749-28:2022RLV《半导体器件机械和气候试验方法第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验带电器件模型(CDM)器件级》由国际电工委员会(IEC)于2022年3月正式发布,是CDMESD测试领域的重要国际标准。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术演进历程、主要内容框架及修订要点,分析了标准在半导体产业链中的应用价值与实施意义。报告指出,2022版标准在测试方法精度

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