5G通信埋嵌铜不对称压合印制电路板关键技术研究.pptx

content目录01研究背景与技术演进动因02核心材料体系与基板设计创新03埋嵌铜结构设计与制造工艺突破04不对称压合工艺的关键控制要素05信号完整性与高频性能优化策略06产业应用前景与未来发展方向

研究背景与技术演进动因01

5G通信对印制电路板提出高频、高速、低损耗的全新挑战高频挑战5G通信工作频段扩展至毫米波，信号频率大幅提升，对PCB材料的介电性能提出严苛要求。传统基材易引发信号衰减与失真，难以保障高频下的稳定传输。高速需求数据传输速率迈向56Gbps以上，要求PCB具备优异的阻抗控制与低时延特性。线宽公差需控制在±10%以内，确保高速信号完整性。低损耗设计为降低信号传输中的插损与介