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第7章电子部件装配工艺;

7.1印制电路板的组装工艺;

7.1.1印制电路板组装工艺流程和要求

1.印制电路板组装工艺流程

根据电子产品的生产性质、生产批量、设备条件等情况的不同，需要采用不同的印制电路板组装工艺。常用的印制电路板组装工艺流程如图7-1和图7-2所示。;;;

2.印制电路板组装工艺的基本要求

(1)组装人员应具有一定的元器件知识，能正确识读工艺卡片和装配图。

(2)各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。

(3)印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能的要求。

(4)组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。

(5)印制电路板元器件的插装(或贴装)要正确，不能有错装、漏装现象。

(6)焊点应光洁，无拉尖、虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。

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7.1.2印制电路板元器件的插装

1.印制板插装前的准备

1)元器件引线成形

元器件插装到印制电路板之前，一般都要将引线成形。元器件引线成形的技术要求如下：

(1)引线弯曲处距离元器件引线根部尺寸应大于1.5mm，以防止引线折断或被拉出。绝对不能从引线的根部开始弯折，弯曲半径不得小于引线直径的2倍，如图7-3(a)所示