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电子厂洁净车间建设规范（最新版）

本规范适用于所有半导体、显示面板、消费电子元器件、精密电子组装类生产场景的洁净车间新建、改建、扩建项目，所有建设环节必须符合《中华人民共和国安全生产法》《洁净厂房设计规范》GB50073-2013、《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472-2008、《建筑设计防火规范》GB50016-2014（2018年版）的强制要求，不得低于国家现行标准的最低指标。

第一章总则

一、适用范围

1.本规范覆盖所有洁净度等级在ISO1级到ISO9级之间的电子生产洁净区域，包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、芯片封装、SMT贴片、精密元器件组装等核心工序对应的洁净车间，也包含配套的人员净化、物料净化、动力保障等关联区域。

2.所有新建项目必须100%符合本规范全部条款，改扩建项目涉及核心洁净区改造的部分，必须完全符合本规范要求，非核心辅助区域的改造指标不得低于原有标准的90%。

二、建设基本原则

1.安全优先原则，所有建设环节的安全防护指标优先级高于生产效率、建设成本等其他指标，涉及危化品存放、高压供电、气体输送的区域必须设置多重冗余防护机制。

2.工序适配原则，洁净度、温湿度、压差等核心参数必须完全匹配对应电子工序的生产要求，不得出现高等级工序配置低等级洁净环境的情况，避免产品良率损失。

3.全生命周期成本管控原则，在满足性能要求的前提下，优先选用低能耗、