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晶圆研抛设备专业考核试题及详细答案.docx

晶圆研抛设备专业考核试题及详细答案.docx

    晶圆研抛设备专业考核试题及详细答案

    适用岗位：晶圆研抛设备操作、运维、技术员

    考核时长：90分钟

    满分：100分

    注意事项：1.答题前填写岗位、姓名、工号；2.严格结合设备实操原理与现场规范答题

    一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）

    1.晶圆化学机械研抛（CMP）设备的核心工作原理是（）

    A.纯机械磨削去除晶圆表面材料B.化学腐蚀与机械研磨协同作用C.纯化学腐蚀平整晶圆表面D.高温熔融抛光晶圆表面

    2.晶圆研抛设备中，研磨垫的主要作用是（）

    A.输送研磨液B.承载晶圆、配合研磨液完成表面平整加工C.固定晶圆位置D.调节设备转速

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