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电子行业职业卫生指南（新版）

本指南依据《中华人民共和国职业病防治法》《工作场所有害因素职业接触限值第1部分：化学有害因素》GBZ2.1-2019、《工作场所有害因素职业接触限值第2部分：物理因素》GBZ2.2-2007、《电子工业职业安全卫生设计规范》GB50477-2017、《用人单位职业健康监护监督管理办法》等法规标准编制，适用于所有从事半导体晶圆制造、印制电路板生产、消费电子整机组装、电子元器件加工、显示面板生产的电子类生产经营单位，所有相关单位需严格遵照本指南要求落实各项职业卫生管理措施，保障从业人员职业健康权益。

第一章总则

一、指南适用范围

1.覆盖的生产场景

本指南覆盖电子行业全产业链所有生产工序，包含但不限于晶圆光刻蚀刻、离子注入、PCB开料蚀刻、SMT贴片焊接、整机组装测试、塑胶外壳喷涂、电子元器件电镀、芯片封装测试等典型作业环节，所有从业人数10人以上的电子生产企业必须100%落实本指南全部管理要求。从业人数10人以下的微型电子加工企业，可结合实际生产工况简化非核心管理流程，但高毒化学品管控、职业健康检查、个人防护用品配备3项核心要求不得简化。

2.执行的基本要求

所有电子生产企业的职业病危害因素浓度或强度必须全部符合国家规定的职业接触限值要求，严禁出现超标作业情况。企业需建立“全员参与、分级负责”的职业卫生管理体系，实现职业病危害因素可防可控