IPC-TM-650 阻焊层附着力测试中文版 固化度评价.docxVIP

IPC-TM-650阻焊层附着力测试中文版固化度评价

1适用范围、术语界定与方法定位

1.1适用对象、材料范围与不适用场景

阻焊层附着力胶带法的适用边界由涂层体系、基材形态与界面可承载性共同决定，主方法为IPC-TM-6502.4.28B，胶带剥离操作细化于IPC-TM-6502.4.28.1，挠性电路与覆盖膜体系另按IPC-TM-6502.4.29C处理。适用对象为刚性印制板表面经涂布、曝光、显影、后烘形成的液态感光阻焊油墨涂层与干膜阻焊层，也覆盖热固化型与紫外固化型阻焊；基材涵盖FR-4、高Tg环氧、无卤体系、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪与金属基板；被测铜面包括HASL、ENIG、OSP、沉银、沉锡五类表面处理。按IPC-SM-840的分档，ClassT面向通用与电信类产品，ClassH面向高可靠类产品，两者对附着力、耐溶剂性、湿热后保持率与电气完整性的要求逐级加严，具体分级要求属规格书常见要求与客户技术协议约定内容，不按示例值强制判定。

表面处理类型直接改变界面结合机制，须在取样与判读时作为独立分组。HASL面为锡铜或锡铅合金层，表面粗糙度较高、微观机械互锁充分，附着力基线通常较稳，但焊料层成分波动与存放氧化会引入批间差异。ENIG面为化学镍磷层加置换金，表面平滑、表面能偏低，镍面易氧化并存在黑盘倾向，界面化学键合与机械互锁均弱于